两条路：中小面积用单灯加匀光器（如 PLS-PGL-O1000），更大面积或多工位并联用多灯阵列；先定均匀性要求，再定灯的数量。
匀光器的本质是把点光源打散再重组：光在积分腔内多次反射，出射面得到的是大量子光束的叠加，因此单点缺陷被平均掉。这条路线的优势是均匀性随面积放大仍能保持，且光谱不因拼接而出现局部色偏。
代价有两个。一是能量损失，光在腔内多次反射必然有吸收和逃逸，出射面功率密度低于灯口；二是口径受限，匀光器出射面越做越大，边缘的均匀性越难维持，成本也非线性上升。
所以判断是否用匀光器，先看面积和均匀性要求。如果实验是光斑内多点对比、或者要标定大面积探测器，匀光器的口径与均匀性是第一考量指标，功率密度可以通过提高灯功率来补。
多灯阵列用空间排布换面积，单灯可以是氙灯也可以是 LED 模组。它的优势是面积几乎不受限、单元可独立更换、单点失效不影响整体；劣势是拼接处必然存在重叠与凹陷，形成周期性不均匀。
解决拼接不均的办法是加大灯间距与工作距离，让相邻灯的光斑充分重叠后再落到样品面。工作距离一拉开，边缘光强按距离平方衰减，需要重新核算中心与边缘的比值，不能沿用单灯的标定结果。
热管理是第二个约束。阵列中每只灯都在向相邻灯辐射热量，中间位置的温度明显高于边缘，风道设计必须保证每个单元的进风温度接近。PCX 系列采用水冷（−10–80 ℃），多个通道并排时要把水路做成并联而非串联，否则下游通道的进水温度会被上游抬高。
| 指标 | 单灯 + 匀光器 | 多灯阵列 | 判断依据 |
|---|---|---|---|
| 均匀性 | 高，随面积衰减慢 | 受拼接影响，周期性起伏 | 是否需要多点等强度对比 |
| 能量利用率 | 较低，腔内多次反射有损失 | 较高，光直接照射 | 样品对光强是否敏感 |
| 面积扩展 | 受口径限制 | 几乎不受限 | 辐照面尺寸 |
| 光谱一致性 | 全场面一致 | 单元间存在批次差异 | 是否做光谱相关结论 |
| 维护 | 单点，换灯即恢复 | 单元可替换，但需重校拼接 | 连续运行时长与停机成本 |
| 热负荷 | 集中在灯室 | 相邻单元互相加热 | 是否长时间满功率运行 |
表格里最容易被低估的是「光谱一致性」这一行。阵列里的每只灯出厂光谱存在细微差异，做全场面量子效率对比时，这种差异会被误读为样品差异；匀光器路线不存在这个问题，因为全场共用同一束光。
均匀性必须用网格法测，单点读数说明不了任何问题。做法是把探测面划分成等距网格，逐点测功率密度，用（最大值 − 最小值）/ 平均值表示不均匀度，同时记录中心值与角落值。
网格密度取决于光斑尺寸与不均匀的周期。匀光器出射面的不均匀通常是缓变的，网格可以粗一些；多灯阵列的不均匀是周期性的，网格间距必须小于灯间距的一半，否则会漏掉拼接处的凹陷。
测量时探头要保持与样品面同一高度，探头自身的面积要小于网格单元。探头过大相当于把不均匀平均掉，测出来的均匀性会偏好。这项验收建议在设备到位后立刻做一次，作为后续复测的基线。
加灯不会让光斑更均匀，只会让不均匀的周期变密。均匀性由光学设计决定，与灯的数量没有单调关系；灯多到一定程度，热负荷和维护成本上升，均匀性反而因为拼接更复杂而变差。
另一个误区是只看中心光强。大面积辐照的可用区域由最弱的那一圈决定，中心读数再高，边缘低于阈值的那部分面积也不能用。选型时应按有效辐照面积报价，而不是按灯功率。
可以。常见做法是每只灯前加一个小匀光器再拼接，用匀光器抹平单灯的 hotspot，用阵列扩展面积。代价是能量损失叠加，需要按最终到达样品面的功率密度反推灯功率。
先做全场网格扫描，把落在合格区间内的区域划为有效区，工位只布置在有效区内。若有效区不足，优先调整工作距离或增加匀光，而不是简单提高功率。
会。灯管老化、光窗积尘、反射腔污染都会改变局部透过率，表现为某些网格点缓慢下降。建议按固定周期复测网格，把复测结果与初始基线比对，偏差超出允许范围就清洁或换灯。
